[发明专利]模制引线框传感器封装有效
| 申请号： | 201911133019.2 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111326420B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | J·丹格尔迈尔;M·辛德勒;H·托伊斯;M·瓦佩尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例总体上涉及模制引线框传感器封装。提供的示例涉及传感器封装的模制引线框。示例传感器封装可以包括：模制引线框，包括位于模制引线框中的开口，其中开口从模制引线框的安装侧延伸到模制引线框的芯片侧，其中模制引线框的芯片侧与安装侧相对；以及传感器，安装至模制引线框的芯片侧。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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