[发明专利]一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置在审
| 申请号： | 201911133866.9 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110842769A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 赵明晞 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B9/06;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 纪志超 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，通过在抛光布上定义出环形摩擦区域，用于只对芯片的中心区域进行摩擦去层，即当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域上，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层，在节约时间的情况下还不会弄脏芯片表面，极大程度的降低了工作繁琐度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 芯片 摩擦 均匀 装置 | ||
【主权项】：
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