[发明专利]解决5G GaN芯片焊接高可靠性要求的封装焊接结构在审
| 申请号： | 201911136161.2 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110783304A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种解决5G GaN芯片焊接高可靠性要求的封装焊接结构，包括芯片和引线框基岛，所述引线框基岛上表面设有一环形凹槽，所述环形凹槽内侧形成焊接支撑台，所述焊接支撑台上表面低于引线框基岛的上表面，所述焊接支撑台上表面还阵列设有多个高度相同的支撑凸点，芯片通过烧结银胶焊接在焊接支撑台上。通过调整焊接支撑台上表面与引线框基岛的上表面之间的高度差，可以使外溢的烧结银胶即能反包芯片边缘，形成爬胶，同时又能避免烧结银胶爬胶过高；所述支撑凸点能有效的帮助将烧结银胶中的空气排挤出去，能使焊接层空洞率减少到2%以内，支撑凸点能保证芯片放置时的平整，避免出现芯片倾斜，能提升产品的焊接可靠性和产品的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 引线框基岛 烧结 银胶 支撑凸点 上表面 支撑 环形凹槽 芯片 焊接可靠性 封装焊接 高可靠性 空气排挤 芯片边缘 芯片放置 高度差 焊接层 空洞率 散热性 支撑台 反包 平整 帮助 保证 | ||
【主权项】：
1.一种解决5G GaN芯片焊接高可靠性要求的封装焊接结构，其特征在于，包括芯片和引线框基岛，所述引线框基岛上表面设有一环形凹槽，所述环形凹槽内侧形成焊接支撑台，所述焊接支撑台的形状和面积与芯片相适配，所述焊接支撑台上表面低于引线框基岛的上表面，所述焊接支撑台上表面还阵列设有多个高度相同的支撑凸点，所述支撑凸点的高度为30-50μm，所述芯片通过烧结银胶焊接在焊接支撑台上，烧结银胶的厚度等于或稍大于支撑凸点的高度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东气派科技有限公司，未经广东气派科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911136161.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于管芯的引线框架
- 下一篇：具有再分布线结构的扇出型半导体封装件
