[发明专利]利用示踪粒子追踪电磁脉冲焊接金属射流的方法在审

专利信息
申请号: 201911136637.2 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110666331A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 迟露鑫;梁仕发;夏大权;王新鑫 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B23K20/24;B23K31/12
代理公司: 50212 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 万霞
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于应用焊接技术领域,具体公开了利用示踪粒子追踪电磁脉冲焊接金属射流的方法,包括铝板和钢板;铝板水平放置后,在铝板待焊接面上打一盲孔,再往盲孔内添加入氧化锆粉末并把盲孔刚好填满;然后以铝板为复板,钢板为基板,在焊接夹具工装上组装铝板和钢板,铝板和钢板之间保持一定的搭接长度和搭接间隙;所述铝板和钢板搭接所形成的平面为待焊接面;铝板下方设有线圈,钢板上方设有压板;在使用电磁脉冲焊接铝板和钢板,最后分析焊接面的氧化锆粉末分布即为铝板和钢板焊接金属射流分布。该方法能有效掌握铝板和钢板电磁脉冲焊接瞬间两金属板表面形成金属射流分布,从而有利于分析两金属板的焊接性,实现铝和不锈钢的高强度电磁脉冲焊接。
搜索关键词: 铝板 钢板 电磁脉冲焊接 金属射流 搭接 盲孔 氧化锆粉末 焊接 焊接技术领域 金属板表面 钢板焊接 焊接夹具 示踪粒子 焊接面 焊接性 金属板 复板 工装 基板 填满 压板 不锈钢 分析 组装 追踪 应用
【主权项】:
1.利用示踪粒子追踪电磁脉冲焊接金属射流的方法,其特征在于,包括两工件,其中一工件是铝板,另一工件为钢板;铝板水平放置后,在铝板待焊接面上打一盲孔,再往盲孔内添加氧化锆粉末并把盲孔刚好填满,然后将铝板和钢板的待焊接面正对,再使用电磁脉冲焊接铝板和钢板,最后分析焊接面的氧化锆粉末分布即为铝板和钢板焊接金属射流分布。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆理工大学,未经重庆理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911136637.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top