[发明专利]一种边耦合光电器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911136977.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110673279A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜;刘丰满;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电器件领域，具体涉及一种边耦合光电器件封装结构，包括光芯片，光芯片上设置有边耦合结构；光耦合结构块，其与边耦合结构抵接，光耦合结构块上开设有用于固定光纤的通孔；透明树脂保护结构块，其设置在光芯片与光耦合结构块之间，用于覆盖光芯片的耦合表面以保证正常通光；光芯片、耦合结构块以及透明保护树脂均位于封装层内。本发明提供的边耦合光电器件封装结构在使用过程中，只需将光纤直接插入通孔内进行固定，即可实现光纤与光芯片之间的高精度对准，具有无源对准、结构简单、精度高等优点，便于开展组装工艺和量产。 | ||
| 搜索关键词： | 光芯片 边耦合 光耦合结构 封装结构 光电器件 光纤 光电器件领域 透明保护树脂 保护结构 插入通孔 固定光纤 透明树脂 无源对准 组装工艺 耦合表面 耦合结构 封装层 抵接 量产 通光 通孔 对准 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种边耦合光电器件封装结构，其特征在于，包括/n光芯片(1)，所述光芯片(1)上设置有边耦合结构；/n光耦合结构块(2)，其与所述边耦合结构抵接，所述光耦合结构块(2)上开设有用于固定光纤(8)以使光纤(8)与光芯片(1)耦合的通孔；/n透明树脂保护结构块(3)，其设置在所述光芯片(1)与所述光耦合结构块(2)之间，用于覆盖所述光芯片(1)的耦合表面以保证正常通光；/n以及，封装层(4)，所述光芯片(1)、耦合结构块以及透明保护树脂均位于所述封装层(4)内。/n
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