[发明专利]用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件在审
| 申请号： | 201911137294.1 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112824466A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 桑燕;杜柑宏;刘挺;汪浩楠 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/30;C09J7/10;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张美月 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件。按重量份计，该组合物包括：100份基体树脂、0.01～5份金属离子捕获剂以及0.01～5份有机共交联剂。金属离子捕获剂的加入可捕获金属阳离子，降低游离金属离子的浓度；有机共交联剂的加入可以提高封装胶膜的交联密度，增强其对金属离子的阻隔作用，降低金属离子迁移到电池片表面的速度。在基体树脂中加入上述两种组分，并将三种组分的用量限定在上述范围内，一方面能够通过金属离子捕获剂和有机共交联剂的协同作用有效降低光伏组件中PID现象的发生，另一方面还能提高三种组分的相容性，进而提高其形成的封装膜的均匀性和性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 pid 封装 胶膜 组合 太阳能 组件 | ||
【主权项】：
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