[发明专利]导热的低温共烧陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911138228.6 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110683837A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈林;冯祥艳;丁建军;李潇潇;孙俊;郑康;张献;王化;田兴友 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/638;C03C3/066 |
| 代理公司： | 34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 任岗生 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热的低温共烧陶瓷材料及其制备方法。材料的组分及含量为：Bi基玻璃100重量份，氧化铝陶瓷粉80‑150重量份，碳化物≤3重量份，其中的氧化铝陶瓷粉的粒径为1‑2μm；方法为先将三氧化二铋、氧化硼、氧化硅、氧化锌和氧化铝混合后熔融、水冷淬火，再将得到的Bi基玻璃渣球磨成粉后与氧化铝陶瓷粉混合，之后，先依次将得到的混合粉末与溶剂和分散剂以及粘结剂、塑化剂和均化剂进行共同球磨，再将得到的稳定均一的浆料于模具上流延成型、干燥后，将得到的生瓷片依次置于300‑600℃下排除有机添加剂、800‑950℃下烧结成型，制得目的产物。它的导热性能明显提高、介电性能明显改善，极易于广泛地商业化应用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝陶瓷 重量份 基玻璃 低温共烧陶瓷材料 导热 三氧化二铋 商业化应用 有机添加剂 导热性能 电子封装 混合粉末 介电性能 烧结成型 水冷淬火 分散剂 均化剂 生瓷片 塑化剂 碳化物 氧化硅 氧化硼 氧化锌 粘结剂 氧化铝 溶剂 浆料 均一 粒径 球磨 熔融 渣球 制备 模具 成型 | ||
【主权项】：
1.一种导热的低温共烧陶瓷材料，其组分及含量为：/nBi基玻璃 100重量份，/n氧化铝陶瓷粉 80-150重量份，/n碳化物 ≤3重量份；/n其中，氧化铝陶瓷粉的粒径为1-2μm。/n
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