[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法有效
| 申请号： | 201911142356.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110842393B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;陈旭;罗登俊;徐华侨;张义宾;梁少杰;张阳;翁若伟 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂、引发剂、溶剂；所述低温焊粉，按质量百分比计，包括0.5‑3％银粉、0.2‑0.5％铜粉、0.1‑0.4％钛粉、0.1‑1％镍粉、0.1‑0.5％铋粉，锡粉补充余量；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5‑25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1‑5％。通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质，使焊锡膏在后期使用加热阶段，反应性物质产生聚合生成一定结构的高分子的聚合物，稳固焊点，显著的增强了焊点的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
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