[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201911144021.X 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN111341364A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 薮内诚;田中信二 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉;傅远
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的实施例涉及半导体器件。提供一种能够提高工作裕度的半导体器件。该半导体器件包括存储器电路,其包括由SOTB晶体管构成的存储器单元;以及模式指定电路,其针对第一模式或第二模式切换存储器电路的操作模式。该存储器电路包括衬底偏置生成电路,其向SOTB晶体管供应衬底偏置电压;以及定时信号生成电路,其生成用于存储器电路的读取操作或写入操作的定时信号。在第二模式下,衬底偏置生成电路不向SOTB晶体管供应衬底偏置电压。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
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