[发明专利]低功率、宽范围、高容噪电平移位器在审

专利信息
申请号: 201911145267.9 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN111200431A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张旭 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175;H03K19/0185
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 纪雯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 低功率、宽范围、高容噪电平移位器。提供了一种电平移位器的实施例,电平移位器包括:电流镜,包括参考电流晶体管和镜像电流晶体管;下拉网络,包括第一下拉晶体管和第二下拉晶体管,其中所述第一下拉晶体管和所述第二下拉晶体管分别与所述参考电流晶体管和所述镜像电流晶体管串联连接;上拉晶体管,连接到位于所述镜像电流晶体管与所述第二下拉晶体管之间的中间节点;转变控制晶体管,连接到所述参考电流晶体管的栅电极;截止晶体管,连接在所述第一下拉晶体管与公共负电源电压之间;以及第一反相器和第二反相器,连接到所述中间节点,其中控制节点位于所述第一反相器与所述第二反相器之间,并且所述上拉晶体管、所述转变控制晶体管和所述截止晶体管的栅电极连接到所述控制节点。
搜索关键词: 功率 范围 高容噪 电平 移位
【主权项】:
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