[发明专利]一种发光的生物识别芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911146160.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111834352B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林清;许福生;段俊杰 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G06F3/042;G06F3/041 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 343700 江西省吉安市泰*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光的生物识别芯片封装结构，包括电路板，连接在电路板上的芯片单元、连接在电路板上的发光元件、设置在电路板上的导光部件，包裹在所述芯片单元、导光部件外部的封装层。采用上述结构的生物识别芯片封装结构，将导光部件和发光元件设置在芯片封装结构内部，使得使用该种芯片的生物识别模组相对于原有的导光部件和发光元件在外围的生物识别模组来说，体积和厚度大大减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 生物 识别 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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