[发明专利]一种超高热流密度微通道热沉冷板有效
| 申请号： | 201911146489.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110828401B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 姜海涛;洪芳军;武建锋;李沙沙;许锦阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种超高热流密度微通道热沉冷板，包括微通道热沉和工质分配冷板，微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体；热沉上盖板与热沉下腔体密封连接形成冷却腔体；工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体；冷板上盖板与冷板下腔体密封连接形成流通腔体，流通腔体和冷却腔体连通，冷却腔体内设置有热沉微通道单元，热沉微通道单元包括若干交叉阵列方式分布的肋片，超高热流密度芯片对应热沉微通道单元紧密贴合在热沉下腔体外表面，流通腔体与冷却液循环装置连通；本发明通过对微通道肋片结构属性进行优化后，在降低流动阻力同时，进一步增加换热面积与流动紊流程度，进而大幅度增加散热性能，并降低装置的装配与加工困难度，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 热流 密度 通道 热沉冷板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911146489.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
