[发明专利]天线封装模组和电子设备有效
| 申请号： | 201911147550.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110854507B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贾玉虎 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石慧 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种天线封装模组和电子设备，天线封装模组，包括：天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；第一叠层电路，设置在天线基板的所述第一侧，第一叠层电路背离天线基板的一侧用于设置射频芯片；辐射结构，设置在天线基板的所述第二侧；及馈电网络，包括设置在第一叠层电路中的180°定向耦合结构和贯穿天线基板及第一叠层电路的传输走线。通过引入180°定向耦合结构并通过传输走线分别与射频芯片和辐射结构连接，能够实现对辐射结构进行馈电以使辐射结构实现双极化辐射，并改善馈电端口间的隔离度，降低天线单元间的互耦。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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