[发明专利]一种寰枢椎侧块关节融合器在审
申请号: | 201911148147.4 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110755182A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 余新光;郝世杰;宗睿;万明;杜宝鹏 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军总医院 |
主分类号: | A61F2/44 | 分类号: | A61F2/44 |
代理公司: | 11552 北京智乾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李晓洁 |
地址: | 100853 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种寰枢椎侧块关节融合器,该融合器具有在温度20摄氏度以上的第一结构,以及在0至8摄氏度时的第二结构,所述第二结构由所述第一结构在同一个方向下压缩而成,所述第二结构状态下温度升高到20摄氏度以上时可恢复为所述第一结构,且所述第一结构和所述第二结构的外部轮廓均为多面体或曲面体形状结构。这种融合器从寰枢椎侧块关节的后方进行植入,植入时不需要很大的操作空间,操作简便,对关节及其周围结构损伤小,并且复位效果好,可以显著改善手术疗效。 | ||
搜索关键词: | 融合器 寰枢椎 侧块 植入 关节 周围结构损伤 关节融合器 操作空间 复位效果 结构状态 手术疗效 外部轮廓 形状结构 多面体 可恢复 曲面体 压缩 | ||
【主权项】:
1.一种寰枢椎侧块关节融合器,其特征在于,所述关节融合器具有在温度20摄氏度以上的第一结构,以及在0至8摄氏度时的第二结构,所述第二结构由所述第一结构在同一个方向下压缩而成,所述第二结构状态下温度升高到20摄氏度以上时可恢复为所述第一结构;/n所述第一结构和所述第二结构的外部轮廓均为多面体或曲面体形状结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军总医院,未经中国人民解放军总医院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911148147.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。