[发明专利]一种小型化高可靠低频垂直互联结构有效
| 申请号： | 201911149265.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110824462B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赵怡;蒋创新;毛繁;成斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | G01S13/02 | 分类号： | G01S13/02;G01S7/02;G01R27/02;G01M13/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 胡逸然 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化高可靠低频垂直互联结构，数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置，LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的焊盘焊接相连，数字电路基板及LTCC转接板背向LTCC射频电路基板的端面上设置有相对应的焊盘，相对应的焊盘通过键合金带相连。本发明采用LTCC（低温共烧陶瓷）工艺设计LTCC转接板及LTCC射频电路基板，能够有效的减小转接板尺寸，实现垂直转接的小型化设计，相比PCB工艺的转接板，能够节省电路空间，缓解电路板走线压力。其次，LTCC转接板及LTCC射频电路基板配合使用，LTCC射频电路基板与裸芯片热匹配度好，高低温可靠性高，满足T/R组件的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 可靠 低频 垂直 联结 | ||
【主权项】：
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