[发明专利]甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法

摘要

本发明公开了一种甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法，该方法包括：通过倒装焊设备预压红外探测器芯片与读出电路芯片，使红外探测器芯片与读出电路芯片初步互相连接；通过超大压力键合设备压焊经过预压后初步互相连接的红外探测器芯片与读出电路芯片。本发明采用先预压后二次压焊的方式克服了超高互连精度和超大互连压力之间的矛盾，解决了现有技术中传统的工艺难以保证芯片良好的混成互连耦合效果的问题。