[发明专利]一种用于研究固体材料界面相容性的装置及方法有效
申请号: | 201911149936.X | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110823768B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 张翔;潘小强;杨静;刘羽;曾强 | 申请(专利权)人: | 中国核动力研究设计院 |
主分类号: | G01N13/00 | 分类号: | G01N13/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 胡晓丽 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于研究固体材料界面相容性的装置,所述承物筒内用于容纳制备扩散偶的材料,所述端塞与承物筒的顶部敞口端通过螺纹连接后,再通过环缝焊接固定;且端塞用于压紧制备扩散偶的固体材料,使制备扩散偶的材料的界面始终保持压紧贴合;所述端塞上设有用于对承物筒内抽真空的微孔,在抽真空结束后,通过堵孔焊接实现微孔的真空密封。本发明获得一种研究固体材料界面相容性的方法,能够获得真空条件下固体界面的热扩散和界面反应情况,操作简单实用、适用性广,在固体材料界面相容性的研究中可广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 研究 固体 材料 界面 相容性 装置 方法 | ||
【主权项】:
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