[发明专利]一种键合设备用的质量监测控制器及其集总控制方法在审
| 申请号： | 201911150206.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110943011A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黎明森;程炜;沈宣佐;班华志 | 申请（专利权）人： | 深圳市德沃先进自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊线机技术领域，旨在提供一种键合设备用的质量监测控制器及其集总控制方法，其技术方案要点是包括第三方从站模块，第三方从站模块与运控规划器进行双向通讯，第三方从站模块包括，FS力传感器接口，用于获取键合设备焊接时的实时接触力信息；Z编码器接口，用于获取键合设备的Z轴的位置信息、速度信息以及加速度信息；USG超声接口，用于获取超声的状态信息和把超声的实时规划信息传送至超声波发生器；EFO高压打火接口，用于获取打火的状态信息和把点火的实时指令发送至EFO控制器；WCL线夹接口，用于把线夹开合的实时指令发送至线夹驱动单元；LED光源接口，用于把光源与相机实时指令发送至LED光源驱动单元。本发明适用于键合设备的质量监测与集总控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合设 备用 质量 监测 控制器 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
