[发明专利]一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法在审
| 申请号： | 201911151166.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110722290A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙绍福;陈东东;唐丽;张贤立;龙登成;何禹兴;白海龙;李树祥;张欣;滕媛;解秋莉 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 53106 昆明大百科专利事务所 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法，所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本发明实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料，提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 熔炉 制球 坩埚 泄压阀 压力平衡 氮气 搅拌机构 芯片封装 供气管 焊锡球 控制阀 压力平衡控制 自动给料系统 工艺稳定性 气压控制阀 搅拌电机 生产效率 自动给料 带密封 供料管 金属液 密封盖 信号线 给料 供料 气管 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统，其特征在于，包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南锡业锡材有限公司，未经云南锡业锡材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911151166.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高分散流动性焊接添加剂及其制备方法
- 下一篇：一种安全防脱结构
