[发明专利]一种电力电子器件门极装置的卡扣结构在审
| 申请号： | 201911153462.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110739276A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 董晓鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州胜蓝精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 32268 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，涉及电力电子器件技术领域，为解决现有电力电子器件门极装置的上下壳体部分，主要采用胶水粘合固定，拆卸困难，不便于维修的问题。所述上封装壳体的下方设置有下封装壳体，所述下封装壳体的下方设置有衬底，所述上封装壳体的四周均安装有卡扣机构，且卡扣机构设置有四个，所述卡扣机构的外壁上设置有扣槽，所述下封装壳体的四周均设置有卡槽，且卡槽设置有四个，所述上封装壳体和下封装壳体内部的中间位置处均设置有门极安装槽，所述门极安装槽的一侧设置有源极安装槽，所述门极安装槽的另一侧设置有漏极安装槽，所述门极安装槽与源极安装槽和漏极安装槽之间均设置有导线沟道。 | ||
| 搜索关键词： | 安装槽 封装壳体 电力电子器件 卡扣机构 门极 门极装置 漏极 源极 便于维修 导线沟道 胶水粘合 卡槽设置 上下壳体 封装壳 扣结构 体内部 衬底 卡槽 扣槽 外壁 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种电力电子器件门极装置的卡扣结构，包括上封装壳体(1)，其特征在于：所述上封装壳体(1)的下方设置有下封装壳体(2)，所述下封装壳体(2)的下方设置有衬底(3)，所述上封装壳体(1)的四周均安装有卡扣机构(5)，且卡扣机构(5)设置有四个，所述卡扣机构(5)的外壁上设置有扣槽(6)，所述下封装壳体(2)的四周均设置有卡槽(9)，且卡槽(9)设置有四个，所述上封装壳体(1)和下封装壳体(2)内部的中间位置处均设置有门极安装槽(11)，所述门极安装槽(11)的一侧设置有源极安装槽(12)，所述门极安装槽(11)的另一侧设置有漏极安装槽(13)，所述门极安装槽(11)与源极安装槽(12)和漏极安装槽(13)之间均设置有导线沟道(15)，所述门极安装槽(11)的下端设置有导线槽(16)。/n
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