[发明专利]一种电路板印刷治具在审
| 申请号： | 201911154401.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110798989A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张政 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41F17/00 |
| 代理公司： | 32268 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板印刷治具，涉及电路板印刷相关领域，为解决现有技术中的负压吸附无边框PCB板的方式有一定弊端，吸附力不均匀，吸附位置与标准位置之间有差值的问题。所述治具底板中间的下端设置有治具封板，所述治具封板与治具底板之间设置有治具围板，所述治具封板下端的中间安装有总风管，所述治具封板上端面的中间设置有第一风口，所述第一风口的外侧设置有第二风口，且第二风口设置有多组，所述第二风口的外侧设置有第三风口，且第一风口、多组第二风口以及第三风口的直径依次增加，第一风口、第二风口和第三风口均与总风管连通，第一风口、第二风口和第三风口与总风管之间形成导风通道，导风通道设置在治具封板的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 风口 治具 封板 总风管 电路板印刷 导风通道 外侧设置 治具底板 标准位置 风口设置 负压吸附 吸附位置 中间设置 不均匀 无边框 吸附力 上端 围板 下端 连通 | ||
【主权项】：
1.一种电路板印刷治具，包括治具底板(2)，其特征在于：所述治具底板(2)中间的下端设置有治具封板(10)，所述治具封板(10)与治具底板(2)之间设置有治具围板(3)，且治具底板(2)、治具围板(3)和治具封板(10)一体成型，所述治具封板(10)下端的中间安装有总风管(6)，所述治具封板(10)上端面的中间设置有第一风口(13)，所述第一风口(13)的外侧设置有第二风口(14)，且第二风口(14)设置有多组，所述第二风口(14)的外侧设置有第三风口(15)，且第一风口(13)、多组第二风口(14)以及第三风口(15)的直径依次增加，第一风口(13)、第二风口(14)和第三风口(15)均与总风管(6)连通，第一风口(13)、第二风口(14)和第三风口(15)与总风管(6)之间形成导风通道，导风通道设置在治具封板(10)的内部，所述治具封板(10)与治具围板(3)之间形成负压腔(11)，所述治具底板(2)的上端设置有治具顶板(1)，且治具顶板(1)与治具底板(2)贴合。/n
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