[发明专利]一种填充型导热硅橡胶的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201911154586.6 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN110894362A 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 郝春艳;苏展;于金山;高宇;刘盛终;李谦;马伯杨;赵鹏;卢立秋;刘鸿芳 申请(专利权)人: 国网天津市电力公司电力科学研究院;国网天津市电力公司;国家电网有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/38;C08K7/26;C08K5/14;C08K13/04;B29D7/01
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种填充型导热硅橡胶,原料为补强剂、导热材料、结构控制剂、硫化剂、硅橡胶和催化剂,各种组分经过混练、返炼、硫化后得到胶片,在经过热处理后得到成品。本发明针对导热填料填充入硅橡胶基体中时容易出现团聚现象的问题,本文通过结构控制剂对填料做改性处理,提高其在硅橡胶中的分散性,提高了接触面积,改善了自身与硅橡胶的结合;同时返炼工艺的加入提高了硅橡胶的可塑性,热处理工艺的加入则使得成品中的水分和添加剂等完全挥发,减少了对导热硅橡胶力学性能、导热性能等的影响,成品的制备流程便捷,易于操作。
搜索关键词: 一种 填充 导热 硅橡胶 制备 工艺
【主权项】:
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