[发明专利]一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点有效
| 申请号： | 201911154978.2 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111029266B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨彦锋;王磊;徐达;张延青;张卫青;赵瑞华;刘帅;王凯;冯涛;陈然;韩玉鹏;刘乐乐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 钉头 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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