[发明专利]一种陶瓷气密封装器件及封装方法在审
| 申请号： | 201911155711.5 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110943053A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;张延青;王磊;赵瑞华;高飞龙;周伟;魏爱新;宋银矿;罗杰;单亮;滑国红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/15;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本发明通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 气密 封装 器件 方法 | ||
【主权项】：
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