[发明专利]SMC片材厚度检测装置在审
| 申请号： | 201911156384.5 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110726371A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙志斌;叶才云;陈国兵;金建农;徐雷 | 申请（专利权）人： | 常州华日新材有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 32317 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 蒋欣 |
| 地址： | 213127 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带和位于传送带上的SMC片材，还包括悬架、杠杆支架、滚筒和位移传感器；悬架位于SMC片材的上方，杠杆支架通过水平设置的转轴转动连接在悬架上，杠杆支架包括靠近转轴的下沉端和远离转轴的翘起端，滚筒设于杠杆支架的下沉端，位移传感器设于杠杆支架的翘起端或与杠杆支架的翘起端相接触，位移传感器是直线位移传感器且用于检测翘起端的升降幅度；滚筒平行于传送带且与SMC片材的上表面相接触。本发明的SMC片材厚度检测装置可以快速，准确，通过接触实时检测片材厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 杠杆支架 位移传感器 传送带 滚筒 悬架 厚度检测装置 翘起端 翘起 转轴 下沉 直线位移传感器 升降幅度 实时检测 水平设置 转轴转动 上表面 片材 平行 检测 | ||
【主权项】：
1.一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带（1）和位于所述传送带（1）上的SMC片材（2），其特征在于：还包括悬架（8）、杠杆支架（3）、滚筒（4）和位移传感器（5）；所述悬架（8）位于SMC片材（2）的上方，所述杠杆支架（3）通过水平设置的转轴（33）转动连接在所述悬架（8）上，所述杠杆支架（3）包括靠近转轴（33）的下沉端（31）和远离转轴（33）的翘起端（32），所述滚筒（4）设于所述杠杆支架（3）的下沉端（31），所述位移传感器（5）是直线位移传感器，所述位移传感器（5）设于所述杠杆支架（3）的翘起端（32）或与所述杠杆支架（3）的翘起端（32）相接触；所述滚筒（4）平行于所述传送带（1）且与SMC片材（2）的上表面相接触。/n
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