[发明专利]滚筒式磁控溅射镀膜机在审

专利信息
申请号: 201911156420.8 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN110885966A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 黄永生;田梦军;董悦;薛涛 申请(专利权)人: 维达力实业(深圳)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 秦冉冉
地址: 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种滚筒式磁控溅射镀膜机,通过设置在滚筒座上的导电滚轮与溅射滚筒的外侧壁面接触导电的方式,对溅射内腔中的待镀工件施加偏压,导电滚轮可适应于溅射滚筒的转动过程中的电传导,磁控溅射工艺过程中的高温真空环境不会对导电滚轮产生不利影响,且导电滚轮不会污染真空镀膜环境。进一步地,导电滚轮起到导电作用的同时还起到支撑溅射滚筒的作用,承担溅射滚筒及其中的待镀工件的重量,驱动装置仅需进行传动而不承担压力,可减轻驱动装置的负担,达到溅射滚筒平稳转动的效果。
搜索关键词: 滚筒 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
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