[发明专利]装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端有效
| 申请号： | 201911157026.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN112829319B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 范连涛;周金锋 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56;B29C65/74;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 吴国栋 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端，装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，其中所述组装方法包括：将塑胶片材制作成装饰芯片的备料步骤；将装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机的供料步骤，以及通过贴片机将装饰芯片组装在支架上的上料步骤。通过上述技术方案，在支架上贴设装饰芯片以作为装饰元素以及外观件，既可以增加美感，又不会使得移动终端整体上显得凌乱，提升了用户的视觉体验，且使用自动化的贴片方式，可以避免因装饰芯片制程复杂、人工贴装不准确而造成的不良，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装饰 芯片 组装 方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
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