[发明专利]单组分常温固化灌封材料在审
| 申请号： | 201911159033.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110724489A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 张立强;张秋兵;杨小玉 | 申请（专利权）人： | 张立强 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J175/06;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 单组分常温固化灌封材料，包括以下物质的混合物：载体介质和相变物质；其中，每100份重量的所述混合物中有20至60份所述载体介质存在；其中，每100份重量的所述混合物中有40至80份所述相变物质存在；所述载体介质包括：湿气固化树脂和湿气固化剂；所述相变物质包括：微胶囊化相变粉体，或相变粉体和吸附载体的混合粉体，所述吸附载体为石墨或气凝胶。采用上述配方的单组分常温固化灌封材料具备了优异的吸热和控温性能，可以有效地将电子灌封胶内电子设备控制在合适的温度内，不会发生过热的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 相变物质 混合物 灌封材料 吸附载体 组分常温 粉体 固化 吸热 湿气固化树脂 电子灌封胶 内电子设备 混合粉体 控温性能 湿气固化 微胶囊化 载体介质 气凝胶 有效地 石墨 过热 配方 | ||
【主权项】：
1.一种单组分常温固化灌封材料，其特征在于，包括以下物质的混合物：载体介质和相变物质；/n其中，每100份重量的所述混合物中有20至60份所述载体介质存在；/n其中，每100份重量的所述混合物中有40至80份所述相变物质存在；/n所述载体介质包括：湿气固化树脂和湿气固化剂；/n所述相变物质包括：微胶囊化相变粉体，或相变粉体和吸附载体的混合粉体，所述吸附载体为石墨或气凝胶。/n
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