[发明专利]一种低析出LCM模组支撑硅胶的制备方法在审
| 申请号： | 201911162067.4 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110922938A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 代振楠;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种低析出LCM模组支撑硅胶的制备方法，包括：1）甲基乙烯基硅油70‑120份，结构化控制剂1‑5份，气相法白炭黑20‑45份，混合均匀后，升温到50℃反应0.5‑1h，加入铂金催化剂0.01‑0.8份，封端剂1.0‑10份；2）加入上述烷氧基封端硅油91‑175份，加入除水剂3‑12份，交联剂3‑12份，混合均匀后，加入催化剂0.5‑1.5份，密封保存。本发明提供的低析出LCM模组支撑硅胶，为单组份室温湿气固化胶，固化方便，操作简单。本发明无异味，无腐蚀，绿色环保，弹性好，硬度适中，易返修，抗老化性能佳，尤其是在手机屏油墨上的析出明显降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 析出 lcm 模组 支撑 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦科技有限公司，未经烟台德邦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911162067.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
