[发明专利]一种基于双层金属复合板制备包覆接头的装置及其工艺有效
| 申请号： | 201911162234.5 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110834054B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王涛;付晓斌;王壮;韩建超;刘江林;张志雄 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B21D39/02 | 分类号： | B21D39/02;B21D37/16 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 山西省*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于金属层状复合板焊接技术领域，具体是一种基于双层金属复合板制备包覆接头的装置及其工艺，解决了背景技术中的问题。本发明中包括一种基于双层金属复合板制备包覆接头的装置及其工艺。其中本发明所述装置包括上模、下模、基座、压块、左侧浮动侧模、右侧浮动侧模、第一驱动装置、丝杠、滑块、第二驱动装置驱动和加热装置等。通过本发明能实现在双层金属复合板上制备包覆接头；能够将后续复合板焊接的过程的双层金属焊接问题转化为单金属连接，防止了异种金属的焊接出现性能不好、成分变化、不稳定的过渡层，也为后续的多层金属复合提供了研究；包覆接头处成形效率高，本发明所述工艺，成本低，操作简单方便，污染少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双层 金属 复合板 制备 接头 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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