[发明专利]一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座有效
| 申请号： | 201911162495.7 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110907667B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 黄珍丽 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，包括长方体状的支撑座和靠近测试装置；支撑座的上端面成型有升降测试槽；靠近测试装置包括上支撑板、下支撑板和探针支撑板；上支撑板位于下支撑板的上方并且两者同步远离或者靠近设置；上支撑板的下端面上安装有若干吸嘴；探针支撑板升降设置在下支撑板的下方；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针自下而上竖直穿过下支撑板并且上端超出下支撑板的上端面；当上支撑板处于最上端时，下支撑板处于最下端并且上支撑板位于支撑座的上方。本发明通过控制探针的上端伸出量来控制BGA封装的球形引脚与探针的接触状态，防止压力过大，减轻探针磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步 靠近 接触 集成电路 封装 测试 | ||
【主权项】：
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