[发明专利]材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法有效
申请号: | 201911163230.9 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN110860782B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 封小松;王瑾;李送斌;宋学成;崔凡;赵慧慧 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/26 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 余岢 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法,摩擦点焊工具包括由外到内依次嵌套的压紧套、中空回填内套环和中心轴;中心轴包括本体和焊接部位,焊接部位固连于本体一端;本体为圆柱体,本体的外径尺寸与中空回填内套环的内径尺寸相匹配;焊接部位的横截面的面积小于本体的横截面的面积,在焊接部位的外侧壁与中空回填内套环的内侧壁之间形成能容纳连续继承填充材料的空腔。本发明的材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法,解决传统回填式摩擦点焊技术套环下压方式存在的焊点竖直界面弱连接、中心轴下压方式存在的下压阻力大、焊点回填成形不良导致的焊点力学性能一致性差、可靠性不足等问题。 | ||
搜索关键词: | 材料 连续 继承 填充 摩擦 点焊 工具 方法 | ||
【主权项】:
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