[发明专利]一种针对线路板蚀刻液污染土壤的淋洗固化联合修复方法在审

专利信息
申请号: 201911163676.1 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN110773561A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 戴思远;艾金华;秦惠平;潘澄 申请(专利权)人: 苏州中晟环境修复股份有限公司
主分类号: B09C1/08 分类号: B09C1/08
代理公司: 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李艾
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及土壤维护的技术领域,特别是涉及一种针对线路板蚀刻液污染土壤的淋洗固化联合修复方法,成本低廉,操作方便,修复效果良好;包括以下步骤:(1):对污染土壤进行干燥,干燥后进行破碎;(2):利用淋洗液对污染土壤进行淋洗,淋洗液与污染土壤混合搅拌并停留4h后抽出淋洗液,形成洗脱液;(3):对土壤进行固化处理。
搜索关键词: 污染土壤 淋洗液 淋洗 线路板蚀刻液 固化处理 联合修复 洗脱液 土壤 固化 破碎 抽出 修复 停留 维护
【主权项】:
1.一种针对线路板蚀刻液污染土壤的淋洗固化联合修复方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1):对污染土壤进行干燥,干燥后进行破碎;/n(2):利用淋洗液对污染土壤进行淋洗,淋洗液与污染土壤混合搅拌并停留4h后抽出淋洗液,形成洗脱液;/n(3):对土壤进行固化处理。/n
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