[发明专利]印刷线路板组件及制备方法、电子设备在审
| 申请号： | 201911163805.7 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112839439A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 梁涛 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了印刷线路板组件及制备方法、电子设备。该印刷线路板组件包括：印刷线路板和设置在所述印刷线路板上的器件，所述印刷线路板朝向所述器件的一侧设置有第一连接端，所述器件朝向所述印刷线路板的一侧设置有第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端通过导电粘接层连接。由此，该印刷线路板组件具有以下优点的至少之一：可显著减少器件和印刷线路板之间的连接空间，在保证印刷线路板组件具有良好使用性能的情况下，有效减少印刷线路板组件的厚度，以更好的应用在手机、手表等对空间利用率要求较高的设备中；可避免现有BTB连接方案中存在的虚扣、扣不到位、扣塌等现象；导电粘结层具有良好的粘结力，可保证印刷线路板组件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 组件 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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