[发明专利]一种介观尺度上硅片滚动摩擦副及滚动摩擦模拟方法有效
| 申请号： | 201911165450.5 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111122367B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙甲鹏;王叶;许冰倩;杨振权;付延涛;吴国松 | 申请（专利权）人： | 河海大学 |
| 主分类号： | G01N3/56 | 分类号： | G01N3/56;G01N3/02 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 卢楠 |
| 地址： | 210098*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种介观尺度上硅片滚动摩擦副及滚动摩擦模拟方法，属于摩擦磨损领域，解决了现有技术中介观尺度上硅片的滚动摩擦磨损难以模拟的问题。本发明的介观尺度上硅片滚动摩擦副包括：上夹具、滚球盘、硅片和底座；硅片固定安装在底座上；滚球盘固定在上夹具上；上夹具和底座均安装在实验机上，实验机能够驱动上夹具下移以及底座旋转，夹具下移，滚球盘上的滚球与硅片接触，并在硅片旋转过程中，相对于硅片滚动。本发明实现了对介观尺度上摩擦磨损的准确模拟，并通过控制变量研究滚动速度、滚球尺寸、载荷大小、润滑状态、不同润滑介质对摩擦磨损状态的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺度 硅片 滚动 摩擦 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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