[发明专利]一种5G用高隔离30dB耦合片有效
| 申请号： | 201911166882.8 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110828957B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种5G用高隔离30dB耦合片，包括基板，在所述基板背面印刷背面银浆，在所述基板正面印刷银浆主带线和银浆耦合线，所述基板上还设有输入端口、输出端口、耦合端口和端接地，所述银浆耦合线靠近所述耦合端口一侧设有320欧姆电阻，所述银浆耦合线远离所述耦合端口一侧并联设有260欧姆电阻和26欧姆电阻，所述端接地连接所述背面银浆以及所述320欧姆电阻、所述260欧姆电阻和所述26欧姆电阻，且所述26欧姆电阻与所述端接地之间通过长接地线连接；所述银浆耦合线仅在靠近耦合端口位置向银浆主带线延伸出锯齿状凸起；具有能够适应5G应用场景对隔离度会更高的要求的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 30 db 耦合 | ||
【主权项】：
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