[发明专利]一种交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜的制备方法和用途有效
申请号: | 201911167290.8 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN111004507B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张云鹤;张宇;刘捷;朱丽雪;牛森;姜振华 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K9/10;C08K3/22;C08J5/18 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 聂稻波;谢怡婷 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提供一种交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜的制备方法和用途,采用具有核壳结构的纳米陶瓷粒子作为填料,并对该填料的表面进行有机功能化改性,引入了可交联官能团,使纳米粒子与聚醚酰亚胺基体发生交联反应,形成网状结构,解决填料的分散性及相容性问题;同时采用具有良好耐热性和机械性能的可交联聚醚酰亚胺作为聚合物基体材料,制备具有良好介电性能的交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料,其在室温下和高温下均具备较高的介电常数以及较低的介电损耗。实验证明,本发明的聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料在室温下和高温下均具有良好的介电性能,是一种有希望在介电电容器、半导体及电子封装等现代电子电力领域应用的复合介电材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 交联 型聚醚酰亚 胺基 复合 薄膜 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
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