[发明专利]封装组件、电子设备及封装方法在审
| 申请号： | 201911167330.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110854086A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 邱煌山 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 杨烨;施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，该封装组件包括基板、元器件、封装层、绝缘层和接地件，元器件设有焊脚，元器件通过焊脚与基板相连，封装层包裹元器件，焊脚的周围设有绝缘层，且绝缘层位于基板和封装层之间，绝缘层包裹接地件，绝缘层的一部分位于接地件和元器件之间，接地件环绕焊脚。绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。另外，接地件可以实现焊脚之间的电磁隔离，从而提升封装组件工作时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
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