[发明专利]通过线圈空腔进行的封装冷却在审
| 申请号： | 201911167480.X | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111383930A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | A·M·贝利斯;W·H·黄;O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及通过线圈空腔进行的封装冷却。一种半导体装置组合件可包含第一管芯封装，所述第一管芯封装包括：底部侧；顶部侧；以及横向侧，其在所述顶部侧与所述底部侧之间延伸。所述组合件可包含包封所述第一管芯封装的包封体材料。在一些实施例中，所述组合件包含所述包封体材料中的冷却空腔。所述冷却空腔可具有：第一开口；第二开口；以及细长通道，其从所述第一开口延伸到所述第二开口。在一些实施例中，所述细长通道包围所述第一管芯封装的所述横向侧中的至少两个。在一些实施例中，所述细长通道配置成容纳冷却流体。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 线圈 空腔 进行 封装 冷却 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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