[发明专利]通过线圈空腔进行的封装冷却在审

专利信息
申请号: 201911167480.X 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111383930A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: A·M·贝利斯;W·H·黄;O·R·费伊 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/473
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及通过线圈空腔进行的封装冷却。一种半导体装置组合件可包含第一管芯封装,所述第一管芯封装包括:底部侧;顶部侧;以及横向侧,其在所述顶部侧与所述底部侧之间延伸。所述组合件可包含包封所述第一管芯封装的包封体材料。在一些实施例中,所述组合件包含所述包封体材料中的冷却空腔。所述冷却空腔可具有:第一开口;第二开口;以及细长通道,其从所述第一开口延伸到所述第二开口。在一些实施例中,所述细长通道包围所述第一管芯封装的所述横向侧中的至少两个。在一些实施例中,所述细长通道配置成容纳冷却流体。
搜索关键词: 通过 线圈 空腔 进行 封装 冷却
【主权项】:
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