[发明专利]一种晶圆夹持装置和等离子体处理设备有效

专利信息
申请号: 201911168656.3 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN112838040B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 梁洁;倪图强;王伟娜;吴磊 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01J37/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭化雨
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例公开了一种晶圆夹持装置,包括静电吸盘和接地装置,静电吸盘内部可以形成有静电电极板,静电电极板可以连接直流电源,接地装置可以包括互连的金属接地端和顶部部分,金属接地端用于连接地线,在静电吸盘上固定有晶圆,晶圆上方形成有等离子体时,顶部部分与等离子体接触,实现晶圆的接地,而顶部部分会使静电吸盘中的直流信号接地,且阻断射频信号在等离子体与地线之间的传输,这样可以为直流信号提供接地端,即为晶圆的夹持提供接地端,而射频信号不会通过接地装置接地,将射频回路和直流回路分隔开,提高晶圆夹持的可靠性。
搜索关键词: 一种 夹持 装置 等离子体 处理 设备
【主权项】:
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