[发明专利]一种晶圆夹持装置和等离子体处理设备有效
申请号: | 201911168656.3 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN112838040B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 梁洁;倪图强;王伟娜;吴磊 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭化雨 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种晶圆夹持装置,包括静电吸盘和接地装置,静电吸盘内部可以形成有静电电极板,静电电极板可以连接直流电源,接地装置可以包括互连的金属接地端和顶部部分,金属接地端用于连接地线,在静电吸盘上固定有晶圆,晶圆上方形成有等离子体时,顶部部分与等离子体接触,实现晶圆的接地,而顶部部分会使静电吸盘中的直流信号接地,且阻断射频信号在等离子体与地线之间的传输,这样可以为直流信号提供接地端,即为晶圆的夹持提供接地端,而射频信号不会通过接地装置接地,将射频回路和直流回路分隔开,提高晶圆夹持的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 等离子体 处理 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造