[发明专利]纳米多孔铜表面修饰MnO/石墨烯复合电极的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911170745.1 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN111009644B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 康建立;闫琳;宗皊硕;王宜霄;张少飞;张志佳;于镇洋;乔志军 申请(专利权)人: 天津工业大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/50;H01M4/62;H01M4/131;H01M4/1391;H01M4/04;H01M10/0525
代理公司: 天津万华知识产权代理事务所(普通合伙) 12235 代理人: 梁改改
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种纳米多孔铜表面修饰MnO/石墨烯复合电极的制备方法,包括以下步骤:(1)合金制备:制备CuMn合金,所述CuMn合金中,Cu的原子含量为30‑50%,其余为Mn原子含量;(2)将步骤(1)制备得到的CuMn合金薄片采用化学脱合金的方法制备出两边孔径为50‑70nm、中间孔径为20‑30nm的韧性梯度纳米多孔铜;(3)将步骤(2)制备得到的纳米多孔铜进行热处理;(4)将步骤(3)制备得到的纳米多孔铜进行化学气相沉积法处理。本发明使用的方法比现有技术中存在的制备方法简单,成本更低,并且由于是直接在纳米多孔铜基体上形成氧化物和石墨烯,所以氧化物、石墨烯与基体的结合更紧密。
搜索关键词: 纳米 多孔 表面 修饰 mno 石墨 复合 电极 制备 方法
【主权项】:
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