[发明专利]一种贝氏体钢电弧焊用焊条有效

专利信息
申请号: 201911170775.2 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN111590236B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 张绵胜;张志勇;张志强 申请(专利权)人: 北京特冶工贸有限责任公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/362;B23K35/36
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 100043*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种贝氏体钢电弧焊用焊条,由焊芯和表面的药皮组成,所述焊芯由与待焊的贝氏体钢轨拉成的焊棒,所述药皮按组份的重量百分含量计,主要含有:Al2O30.8‑1.8,CaO 46.0‑56.0,Cl 0.02‑0.04,Cr2O30.02‑0.04,F 9.0‑14.0,Fe2O33.0‑6.0,K2O 2.5‑4.3,MgO 1.0‑2.0,MnO 1.0‑1.5,Na2O 4.1‑4.5,Nb2O50.038‑0.05,SiO213.9‑15.0,SrO 0.01‑0.03,TiO23.0‑9.0和ZrO 0.02‑0.08。这种焊条用于修补贝氏体钢轨及道岔,焊接后与母材硬度和耐磨性相当,可以有效提高产品使用寿命。
搜索关键词: 一种 贝氏体钢 电弧焊 焊条
【主权项】:
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