[发明专利]一种将光刻板与硅片贴合的方法及光刻机在审
| 申请号： | 201911173826.7 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110850686A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 林生财;刘振辉;王胜利 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将光刻板与硅片贴合的方法及光刻机。一种将光刻板与硅片贴合的方法，用于实现光刻板与硅片贴合，所述光刻板和/或硅片浮动，光刻板与硅片之间通有真空而吸附贴合；一种光刻机，包括，浮动连接于机架的光刻板，载物部能够相对于光刻板运动使载物部上的硅片贴合于光刻板；一种光刻机，光刻板浮动连接于机架；载物部设置有第二密封部，所述第二密封部环绕硅片设置；载物部运动使硅片贴合于光刻板时，所述第二密封部与光刻板之间形成真空吸附区域，所述硅片容纳于所述真空吸附区域；通过在光刻板于硅片之间形成真空使光刻板贴合于硅片，从而保证硅片与光刻板之间紧密贴合，保证了对硅片光刻的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻板 硅片 贴合 方法 光刻 | ||
【主权项】：
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