[发明专利]化学机械研磨过程中稳定铜研磨速率的方法在审
| 申请号： | 201911173870.8 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110815047A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王凯;孙延松;严钧华;王春伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/04;B24B37/005 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨过程中稳定铜研磨速率的方法，包括：利用电化学镀铜清洗液对研磨垫进行冲洗；对研磨垫进行整理和超纯水冲洗；对晶圆进行铜研磨；晶圆研磨结束后，利用电化学镀铜清洗液对研磨垫进行冲洗，对研磨垫进行整理和超纯水冲洗。本发明在铜研磨之前使用电化学镀铜清洗液对研磨垫进行预冲洗，而且在铜研磨完成后再次使用电化学镀铜清洗液对研磨垫进行冲洗，这样可以提高研磨垫上研磨副产物的去除率，有效地保证研磨垫的持续清洁度，有效地降低铜研磨速率发生异常波动的几率，使铜研磨制程的工艺能力指数稳定度显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 过程 稳定 速率 方法 | ||
【主权项】：
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