[发明专利]一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法有效

专利信息
申请号: 201911175191.4 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110932865B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 何德彪;范青;彭聪;贾小英;罗敏;黄欣沂 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/30;H04L9/06
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 李丹
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法,设环内用户数量为n,环内用户公钥的集合为L={P1,P2,...,Pn},其中第π个用户为签名者,其公钥为Pπ=[dπ]G,私钥为dπ;该方法包括以下步骤:1)获取待签名消息M的可链接环签名;2)可链接环签名验证。本发明实现了基于SM2数字签名算法的可链接环签名的生成,签名者通过收集用户的公钥将身份隐藏在签名群体中,同时生成签名标签,保护了签名者的隐私避免了签名的滥用。
搜索关键词: 一种 基于 sm2 数字签名 算法 链接 签名 生成 方法
【主权项】:
暂无信息
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