[发明专利]零部件集成装配误差测量装置及装配误差调整方法有效

专利信息
申请号: 201911176217.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN112846683B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 郭孔斌 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/10;G01B11/02;G01B7/02;G01B21/04
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种零部件集成装配误差测量装置及装配误差调整方法,该零部件集成装配误差测量装置包括:上托盘、下托盘、粗调机构、微调机构和位移传感器,粗调机构,设置在上托盘和下托盘之间,粗调机构被配置为能够伸长或缩短以调节上托盘和下托盘之间的距离,粗调机构还被配置为能够转动解耦,以调节下托盘的水平度;微调机构设置在下托盘上,位移传感器设置在微调机构上,微调机构能够带动位移传感器在上托盘和下托盘之间移动。上述的零部件集成装配误差测量装置能够提高浸没头安装误差的测量精度及测量效率,有利于提高光刻设备产率。相应地,本发明还提供一种装配误差调整方法。
搜索关键词: 零部件 集成 装配 误差 测量 装置 调整 方法
【主权项】:
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