[发明专利]莲子种植方法及莲子在审
| 申请号： | 201911176562.0 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110720361A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 唐顺成 | 申请（专利权）人： | 溆浦县金中荷莲有限公司 |
| 主分类号： | A01G22/00 | 分类号： | A01G22/00;A01G7/06;A01G13/00;A01C21/00;A23L25/00 |
| 代理公司： | 43254 长沙智勤知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 彭凤琴 |
| 地址： | 419314 湖南省怀化*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种莲子种植方法及莲子，方法包括：(1)选择藕种，在莲藕挖出莲田后，选择藕种，将藕种放在室内涂以防腐药剂，底铺稻草，并在所述藕种上覆盖稻草，每天洒水1～2次，保持温暖和湿润；(2)播种，在播种之前对莲田施肥，在莲藕挖出莲田三天之内，将藕种播入莲田中挖的坑洞中种植，坑洞深度根据藕种大小刨挖，且将藕种的藕芽朝上，保证藕种头尾能与空气接触；(3)田间管理，包括水深管理、施肥管理、修剪管理和驱虫管理：(4)莲子采摘，在莲子外壳刚变黑时即采摘。本发明旨在解决现有莲子种植方法中莲子不饱满颗粒较多的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 莲子 坑洞 挖出 稻草 播种 种植 防腐药剂 空气接触 莲子采摘 莲子外壳 施肥管理 田间管理 变黑 朝上 驱虫 洒水 修剪 管理 水深 施肥 湿润 采摘 室内 温暖 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种莲子种植方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)选择藕种，在莲藕挖出莲田后，选择藕种，将藕种放在室内涂以防腐药剂，底铺稻草，并在所述藕种上覆盖稻草，每天洒水1～2次，保持温暖和湿润；/n(2)播种，在播种之前对莲田施肥，在莲藕挖出莲田三天之内，将藕种播入莲田中挖的坑洞中种植，坑洞深度根据藕种大小刨挖，且将藕种的藕芽朝上，保证藕种头尾能与空气接触；/n(3)田间管理，包括水深管理、施肥管理、修剪管理和驱虫管理：/n(3.1)水深管理，播种后保持莲田的泥土湿润，且保持藕种头尾与空气接触，待藕芽萌出后至藕芽高度为8～15cm时，保持莲田水深高出泥面1～2cm，待藕芽高度为16～20cm时，保持莲田水深高出泥面15～16cm，待植株生长至60～70cm时，保持莲田水深高出泥面5～6cm；/n(3.2)施肥管理，整个种植期间每隔5～7天施薄肥，且分别在植株立叶开始时、长出5片叶片时施肥；/n(3.3)修剪管理，待植株生长至60～70cm时，砍去瘦弱枝条，以保证各列植株之间的间隔为0.8～1.2m；/n(3.4)驱虫管理，在出现虫害时，在莲田施石灰驱虫；/n(4)莲子采摘，在莲子外壳刚变黑时即采摘。/n
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