[发明专利]一种支持多路电连接TSV通孔有效
| 申请号： | 201911177540.6 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110867431B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 单光宝;李国良;卢启军;朱樟明;刘阳;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/367 |
| 代理公司： | 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231 | 代理人： | 舒梦来 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种支持多路电连接TSV通孔，包括基板，所述基板上设置有圆环形的通孔，所述通孔的内部设置有绝缘隔离板，将通孔隔离为第一腔室、第二腔室；该结构支持多路电连接，TSV通孔能够将多路互不相同的电信号通过同一个通孔进行传输，而且通过设置绝缘隔离板层使得各路电信号相互绝缘，避免了彼此之间相互干扰，确保了电信号的质量。另外，多路电信号集中传输，可以很大程度的减少在基板上制作通孔的数量，有利于提高三维集成电路系统的稳定性，有利于基板与基板之间的空间进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支持 多路电 连接 tsv 通孔 | ||
【主权项】：
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