[发明专利]一种叠层结构微波介质谐振器在审

专利信息
申请号: 201911178555.4 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110872189A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 李玲霞;王顺;罗伟嘉 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;H01P7/10;C04B35/626;C04B35/46
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种叠层结构微波介质谐振器,具有上中下三层结构,其中上下两层分别为ZnTi0.97Ge0.03Nb2O8,中间层为TiO2。先将ZnO、TiO2、GeO2、Nb2O5按化学计量式ZnTi0.97Ge0.03Nb2O8配料,与TiO2分别球磨,再经烘干、过筛,将混合粉料于950℃煅烧,合成ZnTi0.97Ge0.03Nb2O8粉料,再将粉料与TiO2分别造粒,称取1~4质量份数的TiO2作中间层,96~99质量份数ZnTi0.97Ge0.03Nb2O8粉料并平均分成两份作为上下层,顺序加入模具中压制成坯体,坯体于1120~1140℃烧结,制成叠层结构微波介质谐振器。本发明介电常数εr为36.9~43.0,品质因数Qf值为50199GHz~57040GHz,谐振频率温度系数τf为‑54.40~+1.99ppm/℃。制备工艺简单,提升介电常数Qf值损失小,谐振频率温度系数灵活可调。
搜索关键词: 一种 结构 微波 介质 谐振器
【主权项】:
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