[发明专利]基板检测装置及基板检测方法有效

专利信息
申请号: 201911179851.6 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN110794290B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 山下宗宽 申请(专利权)人: 日本电产理德股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国京都府京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板检测装置及基板检测方法。控制部(27)及信号切换部(26)经过测定对象的多个电路图形(41、42)而形成电压测定回路。控制部(27)在校正电压测定工序,对测定对象的任一电路图形(41、42)都不供应电流的状态下,由电压测定部(19)测定热电动势(V0)。控制部(27)在电路图形测定工序,对测定对象的任一电路图形(41、42)供应电流的状态下,由电压测定部(19)测定电压降。而且控制部(27)在校正工序,将所述电路图形测定工序中测定的电压降使用在校正电压测定工序中测定的热电动势(V0)值来校正。并且控制部(27)对测定对象的多个电路图形(41、42)分别执行电路图形测定工序及校正工序。
搜索关键词: 检测 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板检测装置,用于检测电路基板上形成的电路图形,其特征在于,具备:/n电压测定回路形成部,经过测定对象的多个电路图形而形成电压测定回路;/n电压测定部,配置在所述电压测定回路;/n电流供应部,对所述测定对象的电路图形供应电流;以及/n控制部;/n所述控制部至少执行:/n校正电压测定工序,在对所述测定对象的电路图形不供应电流的状态下,由所述电压测定部测定所述电压测定回路的电压;/n电路图形测定工序,在对所述测定对象的电路图形供应电流的状态下,由所述电压测定部测定电压;和/n校正工序,将所述电路图形测定工序中测定的电压由所述校正电压测定工序中测定的电压来校正,/n所述校正电压测定工序中的所述电压测定回路的结构、所述电路图形测定工序中的所述电压测定回路的结构、以及所述校正工序中的所述电压测定回路的结构相同。/n
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